HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W - HS26 - Lüfter, Wärmemanagement

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Digi-Key Teilenummer 598-1377-ND
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 121.58 121.58
25 106.2004 2655.01
100 98.8762 9887.62
250 95.21412 23803.53
500 93.38308 46691.54
1000 89.721 89721.00
2500 87.88996 219724.90
Hersteller-TeilenummerHS26
BeschreibungHEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
Verfügbare Menge 6

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MengeArtikel-Nr.Kundenreferenz

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HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W - HS26 - Lüfter, Wärmemanagement
Technische InformationHS26
HerstellerCirrus Logic Inc
KategorieLüfter, Wärmemanagement
BefestigungsmethodeBolzenbefestigung
Höhe1,77" (45,06mm)
MaterialAluminium
Paket gekühlt-
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg-
Wärmewiderstand @ Umluft-
Umriss228,60mm x 155,70mm
Thermischer Widerstand @ Natürlich-
Bleifrei StatusLead Free
RoHS StatusRoHS Compliant
Andere Namen HS26
HS26
598 1377 ND
5981377ND
598-1377
Image of HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W - HS26
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W - HS26
(598-1377-ND) - Lüfter, Wärmemanagement

HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W - HS26 (598-1377-ND) - Lüfter, Wärmemanagement

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HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W - HS03
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HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W - HS14
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