HEATPAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-105

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Digi-Key Teilenummer

BER170-ND

Preisreduzierung	Einheitspreis	Gesamtpreis
1	0.11	0.11
10	0.098	0.98
50	0.0876	4.38
100	0.0776	7.76
500	0.06746	33.73
1000	0.05059	50.59
5000	0.04384	219.20
10000	0.04216	421.60
25000	0.04047	1011.75

Hersteller-Teilenummer

HF115AC-0.0055-AC-105

Beschreibung

HEATPAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW

Verfügbare Menge

7168

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HEATPAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-105 - Lüfter, Wärmemanagement

Technische Information	HF115AC-0.0055-AC-105
Hersteller	Bergquist
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement
Gebrauch	SIP
Form	Rechteckig
Material	Phasenwechselverbundmaterial
Wärmeleitfähigkeit	0,8 W/m-K
Thermale Widerstandsfähigkeit	0,35°C/W
Dicke	0,0055" (0,140mm)
Umriss	36,83mm x 21,08mm
Haftmittel	Klebstoff - einseitig
Rückfolie, Träger	Glasfaser
Farbe	Grau
Bleifrei Status	Lead Free
RoHS Status	RoHS Compliant
Andere Namen	HF115AC 0 0055 AC 105 HF115AC00055AC105 BER170 ND BER170ND BER170

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Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

HEATPAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-105
(BER170-ND)

HEATPAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-105 (BER170-ND)

In Verbindung stehende Teile HEATPAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-105 (BER170-ND):
HEATPAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-105
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HEATPAD TO-3 W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-05
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HEATPAD TO-220 W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-54
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HEATPAD TO-220 W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-58
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HEATPAD TO-218 W/ADH HI-FLOW - HF115AC-0.0055-AC-90
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HEATPAD TO-3 W/ADH .009" SP900 - SP900S-0.009-AC-05
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HEATPAD TO-220 W/ADH .009" SP900 - SP900S-0.009-AC-54
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HEATPAD TO-220 W/ADH .009" SP900 - SP900S-0.009-AC-58
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HEATPAD SIP .009" SP600 - SP600-105
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HEATPAD SIP .006" K10 - SPK10-0.006-00-105
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